мэдээ

Синтетик алмаз

Алмазан нунтагыг PDC таслагчийн гол түүхий эд болгон ашигладаг синтетик алмазны жижиг ширхэгийг (≈0.00004 инч) тодорхойлоход ихэвчлэн ашигладаг.Химийн бодис, шинж чанарын хувьд хиймэл алмаз нь байгалийн алмазтай ижил байдаг.Алмазан нунтаг хийх нь химийн энгийн процессыг хамардаг: энгийн нүүрстөрөгчийг маш өндөр даралт, температурт халаадаг.Гэвч бодит байдал дээр алмаз хийх нь тийм ч хялбар биш юм.

Алмазан хайрцганд агуулагдах бие даасан алмазын талстууд нь янз бүрийн чиглэлтэй байдаг.Энэ нь материалыг бат бөх, хурц, агуулагдах алмазны хатуулагтай тул элэгдэлд тэсвэртэй болгодог.Үнэн хэрэгтээ, наалдсан синтетик алмаазаас олдсон санамсаргүй бүтэц нь байгалийн алмазаас илүү сайн зүсэлт хийдэг, учир нь байгалийн алмаз нь эмх цэгцтэй, талст хилийн дагуу амархан хугардаг куб талстууд юм.

Гэхдээ алмазын нунтаг нь өндөр температурт байгалийн алмазаас бага тогтвортой байдаг.Элсэн чулууны бүтцэд баригдсан металл катализаторын дулааны тэлэлтийн хурд нь алмазаас өндөр байдаг тул дифференциал тэлэлт нь алмазаас алмаз хоорондын холбоосыг зүслэгийн дор байрлуулж, ачаалал хангалттай өндөр байвал эвдрэлд хүргэдэг.Хэрэв бонд бүтэлгүйтвэл алмаз хурдан алдагддаг тул PDC нь хатуулаг, хурц чанараа алдаж, үр дүнгүй болно.Ийм эвдрэлээс урьдчилан сэргийлэхийн тулд өрөмдлөгийн явцад PDC таслагчийг хангалттай хөргөх шаардлагатай.

Алмазан ширээ

Алмазан ширээ үйлдвэрлэхийн тулд алмаазан нунтагыг вольфрамын карбид болон металл холбогчоор шингэлж, алмаазаар баялаг давхарга үүсгэдэг.Тэдгээр нь өрөм шиг хэлбэртэй бөгөөд тэдгээрийг бүтцийн хувьд аль болох зузаан болгох хэрэгтэй, учир нь алмаазны хэмжээ нь элэгдлийн хугацааг нэмэгдүүлдэг.Хамгийн өндөр чанартай алмаазан ширээ нь ≈2-оос 4 мм-ийн хэмжээтэй бөгөөд технологийн дэвшил нь алмазан ширээний зузааныг нэмэгдүүлэх болно.Гянтболдын карбидын субстрат нь ихэвчлэн ≈0.5 инч өндөртэй бөгөөд алмазан хүснэгттэй ижил хөндлөн огтлолын хэлбэр, хэмжээстэй байдаг.Алмазан ширээ ба субстрат гэсэн хоёр хэсэг нь таслагчийг бүрдүүлдэг (Зураг 4).

PDC-ийг таслагчдад хэрэгтэй хэлбэрт оруулах нь алмазан нунтагыг субстраттай нь хамт даралтат саванд хийж, дараа нь өндөр дулаан, даралтаар шингэлэх явдал юм.

PDC таслагчийг 1382°F [750°C] температураас хэтрүүлэхийг хориглоно.Хэт халалт нь хурдан элэгдэлд хүргэдэг, учир нь холбогч ба алмазын хоорондох дифференциал дулааны тэлэлт нь алмазын ширээн дээрх харилцан ургасан алмазны нунтаг талстыг эвдэх хандлагатай байдаг.Алмазан ширээ ба вольфрамын карбидын субстрат хоорондын холболтын бат бэх нь дулааны дифференциал тэлэлтээс болж аюулд ордог.